曝高通全新骁龙 895/898 采用台积电 4nm 工艺，搭载 X65 基带

IT之家 6 月 4 日消息 几个月前，外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在开发一款代号为 SM8450  'Waipio 的芯片，将作为骁龙 888 (SM8350) 的继任者。

现在微博博主 @秃然熊猫 表示，骁龙 895/898 采用台积电 4nm 工艺，搭载 X65 基带。

爆料者 @evleaks 今天公布了一些关于这款新品的信息。

SM8450 是高通公司的下一代 SoC，它集成了 Snapdragon X65 5G 调制解调器 - RF 系统。它采用 4nm 工艺制造。

关键组件：

* 基于 Arm Cortex v9 技术的 Kryo 780 CPU 内核

*Adreno 730 GPU 内核

* Spectra 680 ISP 图像处理器

* 高达 1GHz 的毫米波下行和 400MHz Sub-6 D 速率

* 支持高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音频编解码器

* 高通安全处理单元 (SPU260)

* 支持高通 FastConnect 6900 子系统

* 支持四通道封装 LPDDR5 RAM

* Adreno 665 视频处理单元 (VPU)

* Adreno 1195 显示处理单元（DPU）

与骁龙 888 相比，新 SoC 将具有更强的 5G 集成基带，同时支持毫米波或 Sub-6GHz 5G 网络。

此外，它的 GPU 是从 Adreno 660 到 Adreno 730 的升级，考虑到这是高通预计会有可观的提升。

它 DSP 从 Spectra 580 升级到 Spectra 680，FastConnect 6900 子系统将支持蓝牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。