英特尔曝光 Xe HPC GPU 核心照片：HBM2 显存，多芯片封装

时间：2021-02-01

IT之家1月28日消息据外媒 wccftech 消息，英特尔首席工程师 Raja Koduri 昨日在推特曝光了采用 7nm 制程的 Xe HPC GPU 封装照片。工程师表示，这款 GPU 采用了 7 项先进设计，将多个硅芯片封装在一起。外媒 Wccfetch 对这个照片进行了分析并标注。

/>从标注信息可以看出，这款 GPU 芯片具有两个计算核心，采用英特尔 7nm 工艺制造，每个计算核心具备 8 个 Die，以及高速缓存。核心周围总共具备 8 片 HBM2 高带宽显存，但容量未知。<p align=

/>图片左上角和右下角为 Xe Link IO 芯片，采用台积电 7nm 工艺制造，用于对外进行信号的交互以及显示输出。IT之家获悉，工程师 Raja Koduri 详细解释了七项技术，分别为：英特尔 7nm 工艺、台积电 7nm 工艺、Foveros 3D 封装、增强型 Super Fin 工艺、EMIB 嵌入式多芯片互连桥接、Rambo Cache 缓存、HBM2 高带宽显存。这颗高端 GPU 用于英特尔 Ponte Vecchio 项目，是 Xe 系列 GPU 中性能和规模最大的一个，用于超级计算机。Raja Koduri 表示，这颗 GPU 芯片已经准备好进行上机测试。
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