Counterpoint 报告：苹果 iPhone 13/Pro A15 采用 5nm+ 工艺，搭载骁龙 X60 基带，将推动高通成第二大 5nm 客户

IT之家1月12日消息 外媒 9to5 Mac 报道，A14 芯片是苹果首次使用 5 纳米工艺制造。今天的一份新报告称，苹果将获得占据所有 5nm 芯片的一半份额以上，将遥遥领先位居第三的三星公司，后者 5nm 份额占据 5% 左右。

苹果也将在很大程度上影响高通的 5nm 芯片份额，后者可能占据总产量的 25%。

Counterpoint Research 报告指出，2020 年对芯片制造商来说是个好年头，2021 年可能也是如此。

“半导体行业的代工部门在 2020 年实现了高于预期的收入增长。随着全球大多数厂商的供应收紧，我们预计 2021 年将延续这一势头 [...] 。

领先节点（7nm 和 5nm）的技术迁移似乎正在加速，以满足 5G 智能手机、游戏机和云服务器中 AI/GPU 的需求。

2020 年，晶圆代工行业收入达到约 820 亿美元，同比增长 23%。尽管 2020 年的基数很高，但 2021 年仍将保持两位数的增长。我们预测同比增长 12%，总收入达到 920 亿美元。”

然后具体看 5nm 工艺，Counterpoint 预测苹果将是目前最先进芯片的最大客户。苹果的 A14 芯片已经采用 5nm 工艺制造，预计今年的 iPhone 13 系列手机将改用增强型的 “5nm+”工艺，明年再改用 4nm。

“根据我们的估计，2021 年 5nm 的总晶圆出货量将占全球晶圆代工行业 12 英寸晶圆的 5%，高于 2020 年的不到 1%。苹果是今年 5nm 的第一大客户（订单全部给台积电），包括用于 iPhone（A14/A15）和新发布的苹果产品。”

Counterpoint 预计高通将成为 5nm 芯片的第二大客户，部分原因是苹果导致的。

“由于 iPhone 13 系列可能采用其骁龙 X60 调制解调器，高通将成为第二大 5nm 客户。”

不过，美国芯片制造商高通可能不会长期受益于苹果的订单，因为据说苹果已经接近其开发自己的调制解调器的目标。

IT之家获悉，报告称，三星落后于苹果芯片制造商台积电 6-9 个月，并达到 5%，这要归功于在自家 Exynos 设备中的有限使用和对高通等外部客户的更多供应。