大众汽车承认半导体芯片短缺,将调整生产计划
时间:2020-12-23
IT之家12月21日消息 据路透社消息,德国大众汽车在上周五表示,该公司正面临着半导体芯片的短缺问题,并将调整其在中国、北美和欧洲工厂的生产计划。

▲ 大众汽车生产工厂 | 图片来自官方
大众汽车表示,由于全球新冠疫情的缘故,汽车行业受到重创,因此半导体制造商将产能转移到了其它领域,如消费电子产品方面。但目前汽车行业已经快速复苏,以大众为代表的汽车制造商正面临着半导体部件供应的瓶颈,限制了产能。
受影响的车型包括大众自家的品牌,以及斯柯达、SEAT、奥迪。
大众负责海外采购的董事会成员穆拉特 · 阿克塞尔(Murat Aksel)表示,“我们现在明显感受到了全球半导体供应减少的影响。”
据IT之家了解,大众汽车本月初曾回应芯片短缺的问题,表示只是暂时情况。目前大众官方正式承认了半导体芯片短缺的这一事实。
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《晶圆厂 / 封测厂陆续停产,大众汽车面临生产中断风险,回应称芯片短缺暂不影响维修》
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