中国移动 5G 模组加入双十一 “放价”营销：搭载骁龙 X55 芯片，限量 799 元发售

中移物联网公司公众号 “中移 OneNET”今日发布消息称，为答谢新老客户长期以来对中国移动 OneMO 模组的支持与厚爱，特推出双十一 5G 模组产品 “放价”营销活动，799 元限量发售搭载高通 SDX55 芯片平台的 5G 模组 F02X/F03X，让更多客户的产品能够连接 5G 网络，加速智能世界的快速到来。

昨日，中国移动在北京举办的 5G + 工业互联网推进大会上，重磅发布 “1+1+1+N”产品体系，即做强一类工业模组，做优一个专用网络，做厚一个行业平台，做实 N 个应用场景。OneMO 5G 通信模组是该产品体系中的第一个 “1”。

OneMO 5G 模组快速赋予行业终端 5G 能力，支持工信部授权的所有 5G 频段，内置中国移动自主研发的 eSIM 安全芯片，保障数据传输的安全性和可靠性。

据了解，参与双十一营销活动的 F02X/F03X 型号，基于高通 SDX55 平台打造，目前已达到批量出货状态，F02X 采用 LGA 封装，支持 PCIe、USB 3.1、I2S、GPIO 等多种应用接口，主要应用于 VR/AR、视频监控、工业互联网等领域；F03X 采用 M.2 封装，支持 USB 3.1、I2S 等应用接口，主要应用于 PC、工业 PDA 等领域。

F02X、F03X 具备行业内第一梯队产品能力，实验室环境下测试下行峰值吞吐率达 2.1Gbps 以上，现网中 NSA 组网模式下下行峰值吞吐率可测试到 1Gbps 以上，SA 组网模式下下行可测试到 1.3Gbps 以上，在现有 5G 模组现网环境下的峰值速率能力中，F02X/F03X 优势明显。自 2019 年 6 月发布以来已在智慧工业、车联网、智能电网、视频监控等 10 多个领域 150 多种场景中得到应用，是 5G 模组行业中的明星产品。